MF58D单端玻封NTC热敏电阻说明

MF58D单端玻封NTC热敏电阻采用径向引线单端玻璃封装NTC热敏电阻,另有一款MF58二极管玻璃封装NTC热敏电阻。MF58D径向引线玻璃封装的NTC热敏电阻器具有尺寸小,响应时间非常短,耐热和高度稳定的特点。温度测量范围为-40C至+ 300C。广泛应用于温度测量,检测,指示,监测,测量,控制,校准和补偿等。
 

MF58D单端玻封NTC热敏电阻电阻特点

1、玻璃封装,耐热,高度稳定。

2、玻璃体提供气密密封和电压绝缘,可在高温和潮湿环境下工作。

3、温度可达300℃。

4、响应时间非常短

5、尺寸小

6、常用阻值: 25℃2k欧姆,10k欧姆,49k欧姆,50k欧姆,100k欧姆,200k欧姆,231.5k欧姆等。

7、阻值和B值的准确度高

8、热感应快,灵敏度高。

9、引线:绝缘杜美丝电线(铜包层FeNi)

10、耗散因数:≥2.0mW / C。

11、热时间常数:静止空气中≤6.5秒
 

MF58D单端玻封NTC热敏电阻应用示例:

 
尺寸单位为mm
百家樂的基本規則是什麼?


MF58D单端玻封NTC热敏电阻选型表
零件号 电阻@ 25℃  B值 比温度点电阻数据(欧姆)
R25(K欧姆) (K)
MF58D-2.186K□3420(B25 / 85) R25:2.186k欧姆 B(25 / 85C):3420K R0:6K欧姆
MF58D-8.53K□3450(B0 / 100) R25:8.53K欧姆 B(0/100℃):3450K R50:3.485K欧姆
MF58D-103□3950(B25 / 50) R25:10K欧姆 B(25/50℃):3950K  
MF58D-103□3435(B25 / 85) R25:10K欧姆 B(25/85℃):3435K  
MF58D-49.12K□3970(B0 / 100) R25:4​​9.12k欧姆 B(0/100℃):3970K R100:3.3K欧姆
MF58D-503□3950(B25 / 50) R25:50K欧姆 B(25/50℃):3950K  
MF58D-503□4036(B0 / 100) R25:50K欧姆 B(0/100℃):4036K  
MF58D-98.63K□4300(B100 / 200) R25:98.63K欧姆 B(100/200℃):4300K R200:0.55K欧姆
MF58D-104□3950(B25 / 50) R25:100K欧姆 B(25/50℃):3950K  
MF58D-104□4200(B25 / 50) R25:100K欧姆 B(25/50℃):4200K  
MF58D-204□3899(B25 / 50) R25:200k欧姆 B(25/50℃):3899K R175:2.109K欧姆
MF58D-231.5K□4537(B100 / 200) R25:231.5K欧姆 B(100/200℃):4537K R200:1.0K欧姆

MF58D单端玻封NTC热敏电阻可靠性数据
测试
标准
测试条件
ΔR25/ R25(典型值)
备注
低温储存 IEC 60068-2-1 储存温度低于-30℃,时间:1000小时
≤2%
没有明显的伤害
储存在干热 IEC 60068-2-2 储存温度范围:200℃,时间:1000小时
≤2%
没有明显的伤害
储存在潮湿的热,稳态(湿度试验) IEC 60068-2-3 温度:40℃,
湿度:90%-95%RH,
持续时间:1000小时
≤2%
没有明显的伤害
温度循环 IEC 60068-2-14 1.30℃/ 30分钟
2.80℃/ 5分钟3.20 
℃/ 30分钟
4.80℃/ 5分钟。
循环次数:5次循环
≤2%
没有明显的伤害

MF58D单端玻封NTC热敏电阻机械测试
测试
标准
测试条件和方法
要求
焊接和焊接性 IEC60068-2-20 
测试
温度:230±5℃,
距陶瓷体2-2.5mm ,开:2±0.5秒。
终端应平均镀锡
耐焊接热 IEC60068-2-20 
测试Tb
温度:260±5℃,
距陶瓷体2-2.5mm ,开:10±1秒。
无明显损伤,
ΔR25/R25≤2%
引线拉伸 IEC60068-2-21 
测试U
测试Ua:强制10N,10S; 
测试Ub:弯曲90C,力5N,两次。
无中断,
ΔR25/R25≤2%

 



更多相关产品
热敏电阻系列
主打热敏电阻型号
热敏电阻厂家介绍
Copyright© 2005-2018 百家樂的基本規則是什麼? 版权所有 粤ICP备17067755号 站长统计